TSMC нарастит производство по 3-нм техпроцессу на 60%
Производственные мощности TSMC с применением 3-нм и 5-нм технологических норм уже практически загружены на 100%, однако в ближайшем будущем ей придётся заняться серийным производством платформы NVIDIA Vera Rubin, мощностей на которую попросту не хватит. Для решения возникшего дефицита производства обратил внимание глава NVIDIA, посетивший Тайвань и поговоривший с представителями TSMC.
Ресурс UDN утверждает, что Дженсен Хуанг (Jensen Huang) вовсю готовится к запуску Vera Rubin, стараясь обеспечить достаточное производство. Для этого он попросил литейного партнёра увеличить объёмы, и тот, как ни странно, согласился это сделать: если сейчас 3-нм фабрика в научном парке Южного Тайваня выпускает около 100 тысяч пластин в месяц, то в будущем она будет производить 160 тысяч пластин, при этом якобы большая часть дополнительных мощностей выделена именно для нужд NVIDIA.
Чуть более недели назад Дженсен рассказывал о платформе Vera Rubin, предлагающей центральный процессор Vera с 88 физическими ядрами и 176 потоками на архитектуре ARM, а также два графических процессора Rubin с 288 Гбайтами видеопамяти HBM4 у каждого. Всё это дополняется оперативной памятью SOCAMM2 объёмом 2 Тбайта. Запуск платформы ожидается в следующем году, так что у TSMC ещё есть время для наращивания производства.