AMD Ryzen 9 PRO 9965X3D с теплопакетом 170 Вт замечен в отгрузочном манифесте
Пока на CES 2026 AMD решила акцентировать внимание пользователей на мобильных процессорах Ryzen AI 400 и Ryzen AI MAX+, другие её работяги активно работали над ещё одной моделью, что стало известно благодаря базе данных отгрузочных манифестов NBD.

Пользователю @Olrak29_ посчастливилось найти доказательство работы над процессором Ryzen 9 PRO 9965X3D, который транспортировался 19 ноября прошлого года. Описание подтверждает работу с платформой AM5, 16 физических ядер, теплопакет 170 Вт и маркировку 100-000001999.
Другие представители профессиональной серии Ryzen PRO 9000 не могут предложить ни технологии дополнительного кэша 3D V-Cache, ни увеличенный до 170 Вт теплопакет, ни 16 физических ядер, так что эта модель явно должна привлечь внимание тех, кому нужен абсолютный максимум производительности. Правда, пока нет сведений о том, когда и где он будет официально представлен.
Похожие записи
- AMD инвестирует до 5 миллиардов долларов в Anthropic в рамках соглашения об инфраструктуре искусственного интеллекта.
- AMD представила модуль Kria для управления в кратчайшие сроки и унифицированную память для роботов.
- В ответ на протесты пользователей AMD восстановила шифрование памяти в потребительских процессорах.
Оцените материал:
Похожие записи
Стартапам не нужно становиться вирусными, чтобы завоевать клиентов.
24.10.2026
Создание сценариев для экстремальных событий без использования экстремальных данных.
24.10.2026
4,9 на 3000 отзывов. Сколько из них написал живой человек?
24.10.2026Присоединяйтесь и подпишитесь на рассылку самых свежих новостей по Email
Получайте свежие новости и идеи на почту. Без спама — только самое интересное.
Нажимая «Подписаться», вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности.
