#слухи от Мин-Чи Куо: У Apple нет проблем со сборкой…

#слухи от Мин-Чи Куо: У Apple нет проблем со сборкой материнских плат для iPhone 18 Pro

На днях аналитик Semiconductor забил тревогу, что у основного производителя чипов для Apple, тайваньской TSMC, возникли проблемы со сборкой плат для будущих iPhone. Он это объяснял тем, что TSMC заготовила плат на $1 миллиард, а они просто не могут отправиться дальше из-за нехватки чипов ОЗУ, ссылаясь на кризис накопителей. Он также указал, что усложняет ситуацию то, что чип A20 Pro выполняется на 2нм техпроцессе и скорость компоновки плат это замедляет.

Однако аналитик Мин-Чи Куо, со ссылкой на свои источники в TSMC успокоил:
«Хотя напряжённость в поставках чипов памяти реальна, пока не произошло ничего столь драматичного. Нет, TSMC не накапливает полуфабрикаты на миллиард долларов, и не ждёт месяцами поставок памяти для инкапсуляции. TSMC и Apple – это компании мирового уровня по исполнительности, и в условиях тесного сотрудничества по управлению цепочкой поставок им крайне сложно допустить подобное развитие событий.
В отчёте TSMC за 2Q26 говорится, что увеличение сроков хранения запасов в основном вызвано набором темпов массового производства 2нм техпроцесса, но здесь нельзя напрямую приписывать вину Apple по трём причинам:
1. Каждый раз при запуске массового производства новых передовых техпроцессов у TSMC запасов всегда больше, и это не плохо, это наоборот в плюс.
2. Запасы TSMC помимо полуфабрикатов, включают также готовую продукцию, материалы и запасные части.
3. В этом году клиенты с запросом на 2нм это не только Apple, но и другие (AMD и MediaTek).»