Слух: Micron работает над стекированием памяти GDDR

Ускорители высокопроизводительных вычислений, необходимых для обучения больших языковых моделей, как правило, полагаются на стеки памяти HBM. Они очень дорогие, много потребляют, имеют ограниченный объём и сильно греются, а частично решить эти проблемы, особенно в случае ценообразования, планирует Micron, для чего занимается разработкой полезной технологии.

Если верить ресурсу ETNews, один из крупнейших производителей микросхем памяти занимается разработкой стекированной памяти GDDR, то есть её слои вертикально накладываются друг на друга, предлагая большую производительность и большую ёмкость, располагая новинку где-то между дорогостоящей HBM и менее производительной GDDR. Согласно имеющимся сведениям, ранние образцы включают в себя до четырёх слоёв.

Что касается запуска, во второй половине этого года должен начаться процесс тестирования, в то время как демонстрация общественности ожидается когда-то в следующем году, при этом о массовом производстве, к сожалению, пока ничего не говорится. И да, важный момент: эта память не будет ориентирована на потребительские видеокарты, то есть она будет предназначена исключительно для ИИ.

Источник