На AMD подали в суд за нарушение патентов гибридного склеивания, лежащих в основе 3D V-Cache
Технология 3D V-Cache позволила AMD превзойти своего конкурента, прилично увеличив производительность центральных процессоров как в играх, так и в серверах, благодаря чему компания до сих пор удерживает лидирующую позицию по продажам процессоров, особенно это касается Ryzen 7 7800X3D и Ryzen 7 9800X3D.
Правда, несмотря на использование этой технологии как минимум в трёх поколениях настольных процессоров, на компанию только сейчас решили подать в суд за нарушение патентов, затрагивающих гибридное склеивание чиплетов. Суть претензии в том, что 3D V-Cache представляет собой слой дополнительного кэша, накладываемого поверх или под вычислительный кристалл и соединяющийся с ним при помощи Through-Silicon Via.
Компания Adeia считает, что такой метод склеивания кристаллов является нарушением её интеллектуальной собственности, а точнее 10 патентов, в связи с чем обратилась в Западный окружной суд Техаса, США. По её мнению, в продукции AMD широко используются те же концепции, а запатентованная работа в значительной степени поспособствовала успеху AMD.
Интересный момент заключается в том, что 3D V-Cache полагается на форму гибридного склеивания SoIC от TSMC, так что было бы логичнее обратиться в суд против тайваньского полупроводникового гиганта или против обеих компаний сразу.