Современные центральные процессоры, особенно состоящие из нескольких кристаллов, такие как AMD Ryzen и Intel Arrow Lake, имеют проблему с отводом тепла. Из-за того, что их структура неоднородна, прислонить теплораспределительную крышечку идеально по всей площади довольно сложно, что приводит к изменению тепловых характеристик в зависимости от конкретного экземпляра.
Особенно сильно эта проблема мешает жить в серверном сегменте, где процессоры могут выделять огромное количество тепла, а не самый лучший прижим становится большой занозой, бороться с которой решили умные люди из Intel, благодаря которым появился новый способ улучшения охлаждения, не требующий нового оборудования и больших денежных затрат.
Опубликованное на днях исследование гласит, что инженерам удалось снизить деформацию упаковки на 30%, уменьшить пустоты в материале термоинтерфейса на 25%, упростить и снизить стоимость производства охлаждения, особенно для процессоров с большими упаковками. Для этого они использовали рёбра жёсткости, но с одним важным нюансом.
Дело в том, что рёбра жёсткости необходимо установить на субстрат процессора до того, как на него будут упакованы кристаллы, то есть берётся печатная плата, на неё крепятся рёбра и только после этого монтируется всё остальное. Такой подход, помимо прочего, улучшает компланарность корпуса на 7% и прилично снижает разброс температуры в зависимости от экземпляра.
