AMD переходит на новое решение для соединения чиплетов
Центральные процессоры AMD полагаются на технологию SerDes, подразумевающую возможность передачи данных между несколькими разными кристаллами. Этот метод хорошо себя показывает, но не лишён недостатков: сначала битовый поток необходимо сериализовать, отправить, десериализовать и только затем обрабатывать, что повышает энергопотребление процессора и снижает производительность, так как все процессы требуют времени.
Для решения этой проблемы и создания идеальных процессоров с несколькими кристаллами компания хочет перейти на InFO-oS от TSMC — встроенное разветвление на подложке со слоем перераспределения. Суть технологии в том, чтобы соединить кристаллы при помощи очень маленького интерконнекта, находящегося на субстрате под чиплетами, внутри которого проложены тонкие провода, отвечающие за передачу данных между разными кристаллами.
С одной стороны, такое решение снижает энергопотребление и повышает общую производительность процессора, особенно в плане пропускной способности между кристаллами. С другой стороны, прокладка тонких проводов довольно проблематична, требует специальной маршрутизации и специальные параллельные порты в каждом чиплете.
AMD уже реализовала InFO-oS в мобильных процессорах Ryzen AI Max, подробно продемонстрировав строение на примере модели Ryzen AI Max+ PRO 395. В будущем эта технология может стать основой для всех процессоров, а в настольном сегменте она должна появиться с приходом микроархитектуры Zen 6.