Обработка полупроводниковых материалов низковольтным ионно-лучевым травлением под контролем сканирующего электронного микроскопа для анализа отказов в передовых технологиях.
Узнайте, как ZEISS Crossbeam 750 FIBSEM устанавливает новый стандарт для точной подготовки ламелл для ТЭМ, томографии и передовых методов наноизготовления. Это обеспечивает лучшее разрешение, лучшее отношение сигнал/шум, большее полезное поле зрения и более короткое время получения изображений. Узнайте, как непрерывная обработка методом ионно-лучевой обработки (FIB) уменьшит повреждения и необходимость доработок, ускорит время подготовки к ТЭМ и повысит успешность с первого раза — чтобы ваши группы по анализу отказов, выходу годных изделий и материалам принимали более быстрые и уверенные решения на основе данных.
Присоединяйтесь к нам, чтобы узнать, как новый ZEISS Crossbeam 750 с возможностью визуального контроля процесса фрезерования обеспечивает точность и четкость изображения — каждый раз — для сложных рабочих процессов FIB-SEM. Разработанный для чрезвычайно сложной подготовки ламелл для TEM, томографии, передовых методов наноизготовления и APT-совместимого извлечения образцов, Crossbeam 750 сочетает в себе новый объектив Gemini 4 SEM, двойной дефлектор и генератор сканирования нового поколения, чтобы повысить как качество изображения, так и уверенность в процессе. Вы узнаете, как лучшее разрешение и лучшее отношение сигнал/шум приводят к большей детализации изображения и сокращению времени получения данных, а низкая киловольтная производительность FIB обеспечивает более точную подготовку ламелл.
Мы продемонстрируем режим сканирования с высоким динамическим диапазоном (HDR) Mill + SEM — комбинированный режим сканирования SEM/FIB, который подавляет фоновый шум, создаваемый FIB. Это обеспечивает мгновенную и четкую визуальную обратную связь, даже при перемещении FIB-шаблона в режиме реального времени во время фрезерования. Результат: уверенное определение конечной точки при непрерывном FIB-фрезеровании и получение безупречных поверхностей метрологического класса с минимальным повреждением образца.
Эта сессия идеально подходит для специалистов по анализу отказов полупроводников, групп по оценке выхода годных изделий и материаловедов, стремящихся к сокращению времени получения результатов ТЭМ, повышению успешности с первого раза и стабильным результатам при низком напряжении. Узнайте, как Crossbeam 750 позволяет принимать решения о более ранней остановке фрезерования, сокращать объем доработок и надежно планировать время выполнения работ — чтобы вы могли уверенно переходить от образца к получению результатов.
Зарегистрируйтесь прямо сейчас на этот бесплатный вебинар!
Оцените материал:
