Компания Super Micro Computer, Inc. (SMCI), поставщик комплексных ИТ-решений для ИИ, облака, хранилищ данных и 5G/периферийных вычислений, объявила о расширении своего ассортимента решений на базе архитектуры NVIDIA Blackwell и начале выпуска и поставок новых систем NVIDIA HGX B300 с жидкостным охлаждением, выполненных в форм-факторах 4U и 2-OU (OCP). Это новейшее расширение ассортимента играет важнейшую роль для архитектуры Supermicro Data Center Building Block Solutions (DCBBS) и обеспечивает беспрецедентную плотность размещения графических процессоров и энергоэффективность для гипермасштабируемых центров обработки данных и ИИ-фабрик.
«В условиях роста спроса на инфраструктуру ИИ в мире наши новые системы NVIDIA HGX B300 с жидкостным охлаждением обеспечивают плотность производительности и энергоэффективность, необходимые сегодня гипермасштабируемым центрам обработки данных и ИИ-фабрикам, — сказал Чарльз Лян (Charles Liang), президент и генеральный директор Supermicro. — Сейчас мы предлагаем самые компактные в отрасли решения NVIDIA HGX B300, добившись плотности до 144 графических процессоров на стойку, при одновременном снижении энергопотребления и затрат на охлаждение благодаря хорошо зарекомендовавшей себя технологии прямого жидкостного охлаждения. Благодаря архитектуре DCBBS компания Supermicro обеспечивает клиентам возможность масштабного развертывания инфраструктуры ИИ с более быстрым выходом на рынок, максимальной производительностью на ватт и интеграцией на всех этапах, от проектирования до развертывания».
Система NVIDIA HGX B300 с жидкостным охлаждением, выполненная в форм-факторе 2-OU (OCP) в соответствии со спецификацией 21-дюймовой открытой стойки V3 (ORV3) проекта OCP, позволяет разместить до 144 графических процессоров на стойку для обеспечения максимальной плотности графических процессоров поставщикам услуг гипермасштабируемых ЦОД и облачных услуг, которым требуются компактные стойки без снижения удобства обслуживания. В конструкции масштаба стойки используются самоцентрующиеся штуцеры для подключения к коллектору, модульная архитектура лотков для графических и центральных процессоров и современнейшие решения жидкостного охлаждения компонентов. Система выполняет рабочие нагрузки ИИ посредством восьми графических процессоров NVIDIA Blackwell Ultra с проектной отводимой тепловой мощностью (TDP) до 1100 Вт каждый, при этом значительно сокращая занимаемую стоками площадь и энергопотребление. Одна стойка ORV3 поддерживает до 18 узлов (в сумме до 144 графических процессоров), легко масштабируется с помощью коммутаторов NVIDIA Quantum-X800 InfiniBand и размещаемых внутри ряда стоек блоков распределения охлаждающей жидкости (CDU) Supermicro производительностью 1,8 МВт. В совокупности восемь вычислительных стоек NVIDIA HGX B300, три стойки сетевых коммутаторов NVIDIA Quantum-X800 InfiniBand и два размещенных внутри ряда стоек блока CDU компании Supermicro образуют масштабируемый блок SuperCluster с 1152 графическими процессорами.
Дополняя модель в форм-факторе 2-OU (OCP), система HGX B300 в форм-факторе 4U с жидкостным охлаждением и передним размещением интерфейсов ввода-вывода обеспечивает такую же вычислительную производительность, но предназначена для установки в традиционные 19-дюймовые стойки EIA для развертывания крупномасштабных ИИ-фабрик. В системе, выполненной в форм-факторе 4U, используется технология DLC-2 компании Supermicro, улавливающая до 98 % генерируемого системой тепла благодаря жидкостному охлаждению, в результате чего достигается превосходная энергоэффективность с более низким уровнем шума при повышенном удобстве обслуживания для кластеров высокой плотности, предназначенных для обучения моделей и анализа данных.
Системы Supermicro NVIDIA HGX B300 отличаются значительно более высокой производительностью благодаря 2,1 ТБ памяти HBM3e графических процессоров на систему, позволяющим обрабатывать модели большего размера на уровне систем. И самое главное, эти платформы, выполненные в форм-факторах 2-OU (OCP) и 4U, обеспечивают значительное увеличение производительности на уровне кластера за счет удвоенной до 800 Гбит/с сетевой пропускной способности вычислительной инфраструктуры в результате использования интегрированных акселераторов NVIDIA ConnectX®-8 SuperNIC, при условии использования коммутаторов NVIDIA Quantum-X800 InfiniBand или NVIDIA Spectrum-4 Ethernet. Эти усовершенствования ускоряют выполнение тяжелых рабочих нагрузок ИИ, таких как приложения ИИ на основе агентов, обучение базовых моделей и анализ данных с использованием мультимодальных крупномасштабных моделей ИИ-фабриками.
Компания Supermicro разработала эти платформы с учетом ключевых требований клиентов к совокупной стоимости владения, удобству обслуживания и эффективности. Благодаря совокупности технологий DLC-2 центры обработки данных могут добиться снижения расхода электроэнергии до 40 процентов 1, снижения расхода воды за счет использования теплой воды с температурой 45 °C и отказаться от использования охлажденной воды и компрессоров в центрах обработки данных. Применение архитектуры DCBBS позволяет компании Supermicro поставлять новые системы полностью проверенными с тестированием стоек на уровне L11 и L12 перед отгрузкой для сокращения времени ввода в эксплуатацию гипермасштабируемым, корпоративным и федеральным клиентам.
Эти новые системы дополняют широкий ассортимент платформ NVIDIA Blackwell компании Supermicro, в который входят системы NVIDIA GB300 NVL72, NVIDIA HGX B200 и NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition. Каждая из этих сертифицированных NVIDIA систем от Supermicro тестируется для проверки оптимальности производительности для различных задач и вариантов использования ИИ вместе с сетевыми средствами NVIDIA и программным обеспечением NVIDIA AI, включая NVIDIA AI Enterprise и NVIDIA Run:ai. В итоге клиенты получают гибкость построения инфраструктуры ИИ, масштабируемой от одного узла до полнофункциональных ИИ-фабрик.
