Стабильное производство по 2-нм техпроцессу и стеков HBM4 от Samsung ожидается в 2026 году
Полупроводниковые компании постепенно публикуют результаты своей деятельности по итогам третьего квартала текущего года. На показатели Intel мы уже глядели, поэтому можем переключить внимание на Samsung, ведь там есть на что посмотреть, но не в финансовом плане.
Дело в том, что южнокорейская компания подтвердила в своих финансовых документах начало производства по 2-нм технологическому процессу в этом году, хотя стабильных поставок готовой продукции придётся подождать до следующего года. Также отчёт затронул стеки HBM4, начало производства которых ожидается в 2026 году.
Другие приятные моменты отмечают повышенный спрос на HBM3E, ESSD высокой плотности и «другие передовые предложения памяти». Кроме того, компания работает над улучшением производства и продаж модулей оперативной памяти DDR5 объёмом 128 Гбайт, то есть для серверного сегмента, и микросхем GDDR7 объёмом 3 Гбайта, которые могут найти применение в видеокартах NVIDIA GeForce RTX 5000 SUPER.
«В третьем квартале 2025 года подразделение памяти достигло рекордно высокого квартального дохода за счёт увеличения продаж HBM3E при одновременном активном удовлетворении высокого спроса во всех сегментах. HBM3E в настоящее время находится в массовом производстве и продаётся всем связанным клиентам, в то время как образцы HBM4 отправляются ключевым клиентам. Благоприятная ценовая конъюнктура и значительное снижение единовременных затрат, таких как корректировка стоимости запасов, способствовали увеличению прибыли.
В четвёртом квартале 2025 года бизнес будет активно реагировать на спрос со стороны искусственного интеллекта и обычных серверов с помощью HBM3E, ESSD высокой плотности и других передовых предложений памяти. Кроме того, компания продолжит расширять продажи ведущих в отрасли продуктов серверной памяти с высокой добавленной стоимостью, таких как DDR5 объёмом 128 Гбайт и выше, а также GDDR7 объёмом 24 Гбит.
В дальнейшем, в 2026 году, бизнес памяти сосредоточится на массовом производстве продуктов HBM4 с дифференцированной производительностью, одновременно стремясь расширить базу продаж HBM. В частности, прогнозируется рост спроса на HBM4, и компания планирует активно реагировать на это расширением мощностей. Также компания сосредоточится на расширении продаж других продуктов с высокой добавленной стоимостью, таких как DDR5, LPDDR5X и твердотельные накопители QLC высокой плотности для удовлетворения спроса на искусственный интеллект».