AMD Ryzen 9 PRO 9965X3D с теплопакетом 170 Вт замечен в отгрузочном манифесте

Пока на CES 2026 AMD решила акцентировать внимание пользователей на мобильных процессорах Ryzen AI 400 и Ryzen AI MAX+, другие её работяги активно работали над ещё одной моделью, что стало известно благодаря базе данных отгрузочных манифестов NBD.

Пользователю @Olrak29_ посчастливилось найти доказательство работы над процессором Ryzen 9 PRO 9965X3D, который транспортировался 19 ноября прошлого года. Описание подтверждает работу с платформой AM5, 16 физических ядер, теплопакет 170 Вт и маркировку 100-000001999.

Другие представители профессиональной серии Ryzen PRO 9000 не могут предложить ни технологии дополнительного кэша 3D V-Cache, ни увеличенный до 170 Вт теплопакет, ни 16 физических ядер, так что эта модель явно должна привлечь внимание тех, кому нужен абсолютный максимум производительности. Правда, пока нет сведений о том, когда и где он будет официально представлен.

Источник