Intel планирует заниматься упаковкой полупроводников, созданных усилиями TSMC

Недавно к Intel присоединился Вэй-Джен Ло (Wei-Jen Lo), против которого тайваньские службы безопасности начали расследование из-за возможного хищения приличного количества данных, связанных с передовыми технологическими нормами.

Несмотря на этот нюанс, компания наняла этого выдающегося человека, если верить DigiTimes, для того, чтобы он занимался привлечением заказчиков TSMC. То есть тайваньский полупроводниковый гигант будет заниматься производством кристаллов, в то время как Intel займётся дальнейшей упаковкой.

Эта схема имеет право на существование. У TSMC нет собственных мощностей для упаковки кристаллов на территории США, из-за чего она должна отправлять продукцию на Тайвань и пересылать обратно, а Intel хоть и не является лучшим производителем, у неё в портфеле имеется множество технологий для соединения полупроводников, из-за чего она может сильно помочь своим потенциальным партнёрам, среди которых отмечают Microsoft, Tesla, Qualcomm и NVIDIA.

Источник