Центральные процессоры AMD полагаются на технологию SerDes, подразумевающую возможность передачи данных между несколькими разными кристаллами. Этот метод хорошо себя показывает, но не лишён недостатков: сначала битовый поток необходимо сериализовать, отправить, десериализовать и только затем обрабатывать, что повышает энергопотребление процессора и снижает производительность, так как все процессы требуют времени.
Для решения этой проблемы и создания идеальных процессоров с несколькими кристаллами компания хочет перейти на InFO-oS от TSMC — встроенное разветвление на подложке со слоем перераспределения. Суть технологии в том, чтобы соединить кристаллы при помощи очень маленького интерконнекта, находящегося на субстрате под чиплетами, внутри которого проложены тонкие провода, отвечающие за передачу данных между разными кристаллами.
С одной стороны, такое решение снижает энергопотребление и повышает общую производительность процессора, особенно в плане пропускной способности между кристаллами. С другой стороны, прокладка тонких проводов довольно проблематична, требует специальной маршрутизации и специальные параллельные порты в каждом чиплете.
AMD уже реализовала InFO-oS в мобильных процессорах Ryzen AI Max, подробно продемонстрировав строение на примере модели Ryzen AI Max+ PRO 395. В будущем эта технология может стать основой для всех процессоров, а в настольном сегменте она должна появиться с приходом микроархитектуры Zen 6.
