В портфеле производителя полупроводников в лице Samsung присутствует два варианта 2-нм технологической нормы, а в последующие два года должно появиться ещё два варианта, но это не помогает ей завоевать корону лидерства, так как обойти тайваньского гиганта TSMC попросту невозможно с текущими возможностями. В будущем это может измениться, когда ей удастся перейти на более тонкую 1-нм норму, которая, как сообщает ресурс Hankyung, предложит новую технологию.
По предварительным данным от источника, она получит наименование «Вилочные листы» и будет представлять из себя решение для увеличения плотности размещения транзисторов. Для понимания того, что это и как работает, приводится следующая аналогия: «В существующем сооружении, где газон размещён между домами, он превращается в конструкцию, которая возводит огромную бетонную стену между домами. Так же, как есть больше места для строительства большего количества домов, может быть больше места для удаления газона, из-за чего больше транзисторов может быть размещено в той же области чипа».
Другими словами, компания хочет заменить прослойку между транзисторами вертикальными блоками, занимающими меньше площади и, следовательно, позволяющими вместить больше транзисторов на той же площади кристалла. Больше сведений о технологии и норме в целом получится узнать к моменту запуска, ожидаемого в 2030 году, при этом 2029 год должен порадовать нас появлением 1.4-нм техпроцесса, играющего роль переходного и не особо важного.
