Мероприятие Intel Connection Japan 2026 может считаться полезным для простых пользователей как минимум по той причине, что оно было использовано представителями Intel для демонстрации первого прототипа новой памяти Z-Angle Memory (ZAM).
Она предназначается для конкуренции со стеками HBM, предлагая на 40-50% меньшее энергопотребление, больший объём и, что самое важное, благодаря чему она получила своё наименование, ступенчатую технологию межсоединений, выполненную не вертикально, а диагонально. Такой подход значительно упрощает отвод тепла.
Память состоит из логической плитки, слоёв DRAM, угловых межсоединений, теплового столба в центре для отвода тепла и силиконовой накладки в самом верху. Для владельцев дата-центров её применение позволит снизить энергопотребление, упростить охлаждение и снизить стоимость владения.
На данный момент Intel не раскрывает подробностей относительно характеристик и даты появления серийных образцов.
